Facility

Facility

01 스크린프린터1

스크린프린터 (en)

용도
인쇄회로기판 상에 솔더크림 인쇄
사양
시료크기: W350 × D300 mm
인쇄정밀도: 0.02 mm
옵션: 공기가압방식 마스크분리
02 칩마운터

칩 마운터 (en)

용도
솔더크림이 인쇄된 회로보드 상에 소형 수동소자 칩 및 전자패키징 부품을 빠른 속도로 자동 실장
사양
시료크기: W400 × D400 mm
최대장착능력: 45,000 CPH
옵션: 트레이피더 (QFP, BGA 장착 가능)
03 대기리플로우1

대기 리플로우 (en)

용도
칩 실장이 완료된 전자회로보드의 솔더링 & 경화
사양
최대온도 : 450 °C
존 수: 히팅 9존 / 쿨링 1존
시편크기 : W400 × D400 mm
04 플립칩본더1

플립칩 본더 (en)

용도
C4 공정에서 플립칩과 기판의 얼라인 & 미세피치 플립칩의 열압착 공정
NCA를 사용한 열압착 공정
사양
최대온도: 450 °C
최대 하중: 100 N
Bonding accuracy: 5 μm(3σ)
05 레이저리플로우1

레이저리플로우 (en)

용도
Tg(유리전이온도)가 낮은 유연 기판에 부품 접합 공정
Warpage에 민감한 부품 접합 공정
웨어러블 기판의 저온 접합 공정
사양
Wavelength: 1070 nm (CW, ytterbium fiber)
Laser power: Max. 1 kV
X,Y stroke: 200 x 200 mm
06 초음파본더

초음파 본더 (en)

용도
Au, Cu, Ag, Ni 등 금속재료에 대한 초음파 용접ᆞ접합
사양
Frequency: 40 kHz
Power: Max. 800 W
Pressure: 5 ~ 2000 kgf
07 플라즈마전처리기1

플라즈마 전처리기 (en)

용도
시편의 표면 개질에 따른 세정 및 식각 공정
사양
LF: 20 ~100 kHz with 300 W Max.
RF: 13.65MHz wit 300 W or 600 W
Gauge pressure: Atm ~ 5x10-4 Torr
시편크기: 330 mmx350 mmx340 mm
08 와이어본더

와이어 본더 (en)

용도
Au, Al, Cu, Ribbon에 대한 스터드 범핑 및 미세 와이어 본딩
Ball to wedge, Wedge to wedge bonding
사양
Au, Al wire diameter: 17~ 75 μm (Max. 3 mil)
Ultrasonic system: 63.3 kHz transducer PLL control
Ultrasonic power: 0 ~ 10 W
Bonding force: 5 ~ 150 cN
Stage temp.: Max. 250 °C
09 다이본더

다이본더 (en)

용도
칩과 기판 정밀 정렬 후 초음파 또는 열압착 접합
금속 페이스트를 사용한 소결 접합 가능
접합소재 : 접착제, nano-foil, solder, eutectic solder
사양
Ultrasonic horn: 40 W / 60 kHz
Stage size: 50 mm x 50 mm
Bonding force: 20 g ~ 400 g (option: max 25 kg)
Bonding accuracy: 10 μm
10 진공리플로우

진공 리플로우 (en)

용도
리플로우시 불활성 가스 분위기, 개미산 및 진공 환경을 조성하여 Flux less, oxidation/void free 솔더링 구현
사양
Direct substrate IR heating/N2 cooling
100 steps/program
Stage size: 314 x 314 mm
Temperature: R.T ~ 450 °C
11 마이크로웨이브접합장비1

마이크로 웨이브 접합장비 (en)

용도
2450 MHz 주파수의 마이크로웨이브를 흡수하여 열을 방출할 수 있는 소 재에 대해 마이크로웨이브를 조사하여 국부적인 가열을 유도하여 접합
사양
마이크로웨이브 제너레이터(파장 : 2450 MHz, 출력 : 최대 3 kW)
마이크로웨이브 가이드 조사면적 : 최대 30 x 30 cm
진공 챔버: 대기/진공/질소 분위기
12 웨이퍼다이본딩기

4″웨이퍼 다이본딩기 (en)

용도
Wafer to wafer, die to wafer에 대해 진공 분위기에서 대면적 열압착 가능
사양
시편 대응 크기 4” 이하
온도: 30 ~ 400 °C
압력: 100 kg
시편 대응 크기 4” 이하 온도: 30 ~ 400 °C 압력: 100 kg 진공도: 1 x 10-2 이상
13 세라믹접합시스템1

세라믹 접합 시스템 (en)

용도
대면적 세라믹 히터 기판 및 대면적 웨이퍼에 대한 진공, 가스분위기 등의 열압착 접합
사양
시편 대응 크기 12” 이하
온도: 30 ~ 300 °C
압력: 150 kg
진공도: 1 x 10-2 이상
14 디스펜서1

디스펜서 (en)

용도
접합소재(액상 및 페이스트)에 대한 미세 도포 및 패턴 도포
사양
Dispense pressure setting: 30 ~ 500.0 kPa
Supply air pressure: 600 kPa (dispense pressure +100 kPa)
Dispense pressure setting: 30 ~ 500.0 kPa Supply air pressure: 600 kPa (dispense pressure +100 kPa) Vacuum pressure setting: 0 ~ -20.0 kPa
Dispense pressure setting: 30 ~ 500.0 kPa Supply air pressure: 600 kPa (dispense pressure +100 kPa) Vacuum pressure setting: 0 ~ -20.0 kPa Dispensing time: 0.001 ~ 9999.999 s
15 스퍼터1

스퍼터 (en)

용도
다양한 금속 타겟을 이용한 미세 박막 증착
사양
보유 금속 타겟: Cu, Au, Ni, Ti, Cr
Vacuum pressure: 3 x 10-6 (상온), 1 x 10-5 (200 °C)
챔버 온도: Max. 300 °C
DC power supply: 500 V / 4 A
16 다이싱머신

다이싱머신 (en)

용도
미세피치 부품의 마이크로 섹셔닝 및 웨이퍼 다이싱
사양
Spindle speed: 30000 RPM ~ Max. 50000 RPM
Inverter: 1.2 kW, 200V
Max. specimen size: height 500 μm 이하
17 스핀코터1

스핀 코터 (en)

용도
원심력을 이용해 웨이퍼 위에 액상의 재료(PR) 코팅하여 박막 제조
사양
Spin Substrate size 370 mm x 470 mm
Sped range: Max. 2000 rpm
18 전해도금조

전해도금조 (en)

용도
전해도금을 이용한 범프형성
Cu pillar bump, 금속 패드, Sn cap bump etc. 도금
사양
샘플 크기: 8” 웨이퍼 이하
최대 전류: 2 A
도금조 2개 : 15 L / EA
Cu, SnAg
19 노광기1

노광기(UV) (en)

용도
UV를 포토마스크와 시편에 노출시켜 PR 패터닝 형성
사양
Mask size: Max. 7 x 7 (Inch)
Substrate size: piece to 6 x 6 (Inch)
UV lamp & Power: 1 kW & power supply
20 SPI1

SPI (en)

용도
인쇄된 솔더크림의 3D 불량 검사
사양
Color 3D SPI
Inspection size: Min. 50 x 50 mm Max. 330 x 330 mm
X/Y pixel resolution: 10 ~ 15 μm
Height accuracy: 2 μm
21 AOI1

AOI

용도
Chip 실장 불량 및 솔더링 단락에 대한 결함 검사
사양
PCB : 10 x 20 mm ~ 350 x 250 mm
FOV : 15 x 11.3 mm, 23 um/pixel
22 젖음성시험기

젖음성 시험기 (en)

용도
부품의 솔더 젖음성 평가
PCB의 표면처리 및 솔더 조성에 따른 젖음성 측정
사양
측정범위 : - 30 mN ~ 30 mN (정밀도 ± 0.5 mN)
온도상승속도표준 : 3 °C / sec
측정솔더 온도: 0 ~ 450 °C
자동 플럭스 도포
22 젖음성시험기1 1

점착력 시험기 (en)

용도
솔더 크림의 조성, 파우더 입자, 플럭스 성분 및 함유량에 따른 점착력 측정
사양
하중센서: -20 ~ 400 gf
센서정밀도: ± 2 gf
프레스 시간: 0.1 ~ 99.9 s
온도: 10 ~ 250 °C
24 점도측정기

점도 측정기 (en)

용도
솔더크림의 유동성(칙소지수, 점도, 비회복율) 평가
사양
측정범위: 5.0 pa.s ~ 999.9 pa.s
교반속도: 1 ~ 50 rpm
Sample size: 500 g
25 저속전단강도측정기

저속 전단강도 측정기 (en)

용도
Chip 접합부 다이 접합부에 대한 전단 응력 평가
솔더 볼 접합부에 대한 ball pull 평가
사양
시료크기: 4 mm ~ 84 mm
툴 이송정밀도: 0.1 μm
Die shear 용량: Max. 100 kg
26 고속전단강도측정기

고속 전단강도 측정기 (en)

용도
무연 솔더볼 접합부에 대한 고속 전단(충격) 평가
사양
Load: 3 kg
Test speed: Max. 4 m/s
Solder ball size: 300 ~ 450 μm
27 DSC1

DSC (en)

용도
금속 및 고분자 재료의 녹는점 측정
사양
온도범위 : -180 ~ 725 °C
온도제어정밀도 : 0.1 °C
온도측정정밀도 : 0.05 °C
28 TGA1

TGA (en)

용도
금속 및 고분자 재료의 열분해온도 측정
사양
온도범위 : RT ~ 1000 °C
무게 정밀도 : ± 0.01 %
29 TMA1

TMA (en)

용도
온도에 따른 재료의 치수 변화를 정밀하게 감 지하여 열팽창계수를 측정
사양
냉각장비 사용시: -70 ~ 400 °C
냉각장치 미사용시: RT ~ 1000 °C
30 FTIR1

FTIR (en)

용도
적외선에 대한 고유 흡수 스펙트럼을 이용한 유기 분자의 정성분석 및 정량분석
사양
Source : Sic Source for mid-IR (9,600 ~ 20 cm-1)
Detector : DLaTGS Detector (12,500 ~ 350 cm-1)
Beamsplitter : Ge on KBr Beamsplitter (7,800 ~ 375 cm-1)
Spectral range : 7,800 ~ 650 cm-1
Resolution : better than 0.4 cm-1
31 레오미터1

레오미터 (en)

용도
재료의 점탄성 거동 분석
사양
Torque : 0.1 μN.m ~ 200 mN.m
Frequency : 1.2 E-7 ~ 100 Hz
Temperature range : -20 ~ 80 °C
32 만능인장시험기1

만능 인장 시험기 (en)

용도
일정 strain, stress, deflection 하에서 반복 굽힘 시험에 따른 저항 및 물성변화 측정
사양
Capacity: 30 kN max.
Test speed: 0.001 to 508 mm/min. up to 30 kN
Crosshead travel range: Max. 855 mm
Column distance: 404 mm
33 피로시험기1

피로 시험기 (en)

용도
상온 또는 노출온도 (-50~200 °C)에서 저강도 금속, 박판, 고분자 재료에 대한 피로 내구성을 정밀 측정
반도체 패키징용 소재의 피로물성 측정 및 이를 활용한 실장 부품 및 기판 설계용 시뮬레이션 수행
사양
최대 동적/정적 시험용량: ± 1.5kN / ± 1.2 KN
피로시험 반복 주파수: ~35 Hz (적정 : 5 ~ 20 Hz)
챔버 온도 범위: -50 ~ 200°C
34 이온밀러

이온밀러 (en)

용도
구조손상과 오염없이 시료의 미세표면 구조를 선명하게 관찰하기 위해 시편 단면 가공
사양
Ion accelerating voltage : 2 to 8 kV or better
Ion-beam diameter : 500 um(full width at half maximum) or more
Milling speed : 500 μm / h or higher
35 SEM EDS1

SEM/EDS (en)

용도
가속 전자를 이용한 전자 현미경을 사용하여 재료 내부 미세 구조 및 초정밀 접합부 불량 분석에 활용
EDS를 이용한 정성ᆞ정량 분석(area, point, mapping)
사양
분해능 : 3.5 mm at 0.5 kV
Beam Stability : 0.1 % / 10 min, 0.4 % / 10 hr
Magnification : N mode 40 ~ 400 K
Chamber size : 100 x 100 x 25 mm
36 광학현미경1

광학 현미경 (en)

용도
금속재료, 전자재료, 세라믹재료, 기계 및 부품 등의 마이크로 조직 등을 광학계를 통해 관찰
사양
Min. graduation : 0.01 μm or more
최대 샘플 높이 : 25 mm or more
37 3d현미경1

3D 현미경 (en)

용도
실장된 미세 부품 및 회로 기판을 2D/3D로 확대 관찰
사양
Zoom ratio: 0.3 x (7 x on monitor) ~ 2.2 x (300 x)
FOV/WD: 3.5 mm ~ 25 mm / 95 mm
38 SMTScope1

SMT Scope (en)

용도
온도 및 시간에 따른 솔더 접합부의 접합거동 관찰
Solder ball, solder bump, Electric parts etc.
사양
Chamber temperature : R.T ~ 400 °C
Temperature rate : Max. 360 °C / min
Chamber environment : Air, N2
Recoding time : Max. 198 h
40 SAM1

알파스텝 (en)

용도
정밀부품의 표면조도 평가
FPCB의 Line Pitch 측정
시편의 스퍼터 증착량 및 도금 두께 측정 및 조도 평가
사양
Max. Line Length: 50 mm more
Tip radius: 2 μm
Vertical resolution: 최대 1 Å
Stylus force: 0.2 ~ 10 mg
40 SAM

SAM (en)

용도
초음파를 이용한 기판 및 접합부의 비파괴 불량 검사
사양
해상도 : 0.5 μm
주파수: 10~75 MHz
41 Xray1

X-ray (en)

용도
X-선을 이용한 기판 및 접합부의 비파괴 불량 검사
사양
최대가속전압: 160 kV
최대전류: 1 mA
Sample size: 400 mm x 300 mm 50 kg 이하
최소초점크기 : 0.5 ~ 1 μm
42 열충격시험기1

열충격 시험기 (en)

용도
열충격 환경 및 열 피로 환경에 대한 미세접합부의 수명 및 내구성 평가
사양
시료부피: W470 × D650 × H410 mm
시료무게: 50 kg
고온/ 저온 챔버: +50 ~ +220 °C / -80 ~ +70 °C
온도적응시간: 15 min 이내 (12 kg ICs)
MIL 883 E, Method 1010.7 대응
43 열사이클시험기1

열사이클 시험기 (en)

용도
자동차 전장품 및 마이크로조이닝 제품의 열 피로 환경에 대한 내구성 평가
사양
시료부피: W580 × D620 × H750 mm
온도범위: -70 ~ 180 °C
습도범위: 10 ~ 95 %RH
Heating rate : Max. 17 °C/min
Cooling rate : Max. 15 °C/min
44 진동시험기1

진동 시험기 (en)

용도
전장 및 각종 패키징 부품의 진동 신뢰성 평가
탄성 스트레스 내구성 평가
사양
진동 가진력: 200 kgf
진동 주파수: 3 ~ 3000 Hz
최대속도 1.4 m/s
최대변위: 50 mm 이상
45 이온마이그레이션1

이온 마이그레이션&항온항습 챔버 (en)

용도
이온 migration 평가/ 절연 열화 특성 평가
BGA, CSP등 미세피치패턴, 콘덴서, 연결기외 전자 부품이나 재료/ 각종 절연 재료의 흡습 특성 평가
전자부품 및 회로기판의 항온항습 신뢰성 테스트
사양
인가전압 범위: DC (1~100)V, 0.1 V 단위 제어가능 및 DC 0 V
측정전압 범위: DC (1~100)V, 0.1 V 단위 제어 가능
인가전압과 측정 전압은 별도 설정 가능
온도 범위 : Max. 100 °C
습도 범위 : Max. 90 %
46 HAST1

HAST (en)

용도
전자 패키징 부품의 초기불량을 제어하기 위해 시료에 가속화된 응력 및 온도를 인가하여 신뢰성 평
사양
시험온도 & 습도 범위: 105 to 151 °C at 100 %RH, 109 to 159 °C at 85 %RH, 125 to 160 °C at 50 %RH
시험 압력 범위: 0 to 0.4 Mpa
습도 설정: 50 to 100 %RH
챔버 내부 크기: 169 L
47 복합진동시험기1

복합진동 시험기 (en)

용도
전장 및 각종 패키징 부품의 신뢰성 평가
항온항습, 진동, 복합환경시험 등의 내구성 평가
사양
온도범위 : -40 ~ 150 °C
습도범위 : 20 ~ 98 %RH
진동 가진력 / 주파수: 200 kgf / 3 ~ 3000 Hz
진동 주파수 : 최대속도 : 1.4 m/s
최대변위 : 50 mm 이상
48 HALT1

HALT (en)

용도
제품의 동작(파괴)한계 검출
원인분석을 통한 품질 개선
사양
온도범위 : -100 ~ 200 °C
온도변화율 : 60 °C / 분
진동주파수 : 20 ~ 10 KHz

Advanced Packaging Integration Center, APIC

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The processes the following categories of personal information.

  • For the purpose of providing goods or services
  • Optional: Email, mobile phone number, name, company name

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1. Destruction Procedure
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4. Requests for access to personal information and suspension of processing may be restricted according to Articles 35(4) and 37(2) of the Personal Information Protection Act.

5. Requests for correction and deletion of personal information cannot be requested if the personal information is specified as a collection target in other laws.

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The implements measures to manage personal information by designating and limiting the number of employees handling personal information.

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3. Encryption of Personal Information
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4. Storage and Prevention of Forgery and Theft of Access Records
The uses security functions to prevent forgery, theft, and loss of access records to the personal information processing system.

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