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[행사] 제 31회 한국반도체학술대회 발표(’24. 1. 24. ~26.)

제31회 한국반도체학술대회 01
제 31회 한국반도체학술대회에 참여한 MRAP
제31회 한국반도체학술대회 02
나지후 석사과정생의 구두 발표

  • [Seminar Details]
    • 학회명: 제 31회 한국반도체학술대회
      (+ 경주화백컨벤션센터, 2024년 1월 24일 ~ 2024년 1월 26일)
    • 구두 발표 제목: Novel Method of Direct Cu Bonding using Chemical Reducing Agents
    • 저자: 나지후, 이은혜, 이소정, 이동우, 이태익

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