구성원
![Researchers 1 고용호 반명함](https://apic.re.kr/wp-content/uploads/2023/08/고용호-반명함.jpg)
고용호
수석연구원 / 센터장
Office:
032-8500-282
Email:
yonghoko@kitech.re.kr
Research field
다양한 1st/2nd (칩/기판) 레벨 반도체/전자 패키징 접합 공정 기술, 반도체/전자 패키지 신뢰성 평가/분석/향상 기술
![Researchers 2 member5](https://apic.re.kr/wp-content/uploads/2023/08/member5.png)
김동진
선임연구원
Office:
032-8500-159
Email:
dongjinkim@kitech.re.kr
Research field
파워모듈의 접합부 강건화 기술 및 피로내구 고장 분석
![Researchers 3 member4](https://apic.re.kr/wp-content/uploads/2023/08/member4.png)
김민수
수석연구원
Office:
032-8500-206
Email:
mskim927@kitech.re.kr
Research field
파워모듈 패키지 및 신뢰성, 접착소재 및 공정, 소재분석
![Researchers 4 member9](https://apic.re.kr/wp-content/uploads/2023/08/member9.png)
김준기
수석연구원
Office:
032-8500-221
Email:
jkim@kitech.re.kr
Research field
반도체패키징 공정 및 에폭시 접착소재 포뮬레이션, 웨어러블 및 IoT 전자패키지, 용접접합공정 스마트화 개발
![Researchers 5 member7](https://apic.re.kr/wp-content/uploads/2023/08/member7.png)
박지용
수석연구원
Office:
032-8500-288
Email:
j.park@kitech.re.kr
Research field
레이저를 활용한 접합/용접/적층 제조 공정 기술 개발
![Researchers 6 01 방정환 박사님 사진](https://apic.re.kr/wp-content/uploads/2023/08/01_방정환-박사님-사진.png)
방정환
수석연구원 / 부문장
Office:
032-8500-217
Email:
nova75@kitech.re.kr
Research field
반도체패키징, 무연솔더링, 자동차 전장 및 파워모듈, 전기차 배터리, 무연표면실장기술
![Researchers 7 member2](https://apic.re.kr/wp-content/uploads/2023/08/member2.png)
유동열
선임연구원
Office:
032-8500-224
Email:
alpha0987@kitech.re.kr
Research field
무연솔더링, 반도체 패키징, 고온 접합기술
![Researchers 8 02 유세훈 박사님 사진](https://apic.re.kr/wp-content/uploads/2023/08/02_유세훈-박사님-사진.jpg)
유세훈
수석연구원
Office:
032-8500-268
Email:
yoos@kitech.re.kr
Research field
반도체 패키지 Interconnect 및 Assembly 소재, Thermocompression Bonding, Laser Assisted Bonding, Flip Chip C4 Bonding 공정 기술, 패키지 접합부 물성 평가
![Researchers 9 member1](https://apic.re.kr/wp-content/uploads/2023/08/member1.png)
이소정
연구원
Office:
032-8500-224
Email:
flthwha@kitech.re.kr
Research field
전자패키징용 에폭시 접착소재 개발 및 공정 기술, 고강도 극저온 접합소재 개발
![Researchers 10 member8](https://apic.re.kr/wp-content/uploads/2023/08/member8.png)
이창우
수석연구원
Office:
032-8500-245
Email:
cwlee@kitech.re.kr
Research field
재료 및 공정 평가, 금속 3D 프린팅, 전자 패키징
![Researchers 11 member3](https://apic.re.kr/wp-content/uploads/2023/08/member3.png)
이태익
선임연구원
Office:
032-8500-225
Email:
tilee@kitech.re.kr
Research field
전자패키지 기계적 신뢰성 / 플렉서블, 신규 접합 기술