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한국생산기술연구원 첨단반도체패키징집적센터

Advanced Packaging Integration Center, APIC

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Advanced Packaging Integration Center, APIC

반도체 및 전자패키징 분야 글로벌 초격차 원천기술
확보를 통해 중소중견 기업의
기술혁신을 선도합니다

Research Fields

첨단반도체패키징집적센터의
연구분야를 소개합니다

News

[수상] 2024년 대한용접 접합학회 참여 및 수상(24.05.10(금))

[Seminar Details]학회 명: 2024년 대한용접 접합학회 [학회 수상]1) ...

2024-05-10

News

[수상] 2024년 대한금속 재료학회 참석 및 수상(24.04.26(금))

[Seminar Details]학회 명: 2023년 대한용접 접합학회 [학회 수상]1) ...

2024-04-27

News

[수상] 2024년 정기학술대회 한국마이크로전자 및 패키징 학회 참여 및 수상(24. 4. 3.(수)~4. 4.(목))

[Seminar Details]학회 명: 2024년 정기학술대회 한국마이크로전자 및 패키징 ...

2024-04-03

News

[수상] 2024년 UST 학위수여식 및 설립연구기관장상 수상(24.02.29(목))

[Seminar Details]학회 명: 2023년 UST-KITECH School 컨퍼런스 [학회 ...

2024-02-29

News

첨단반도체패키징집적센터의
소식을 전달드립니다

첨단반도체패키징집적센터

주소

인천시 연수구 갯벌로 156 한국생산기술연구원 뿌리기술연구소

E-mail

apic@kitech.re.kr

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