반도체 및 전자패키징 분야 글로벌 초격차 원천기술 확보를 통해
중소중견 기업의 기술혁신을 선도합니다!
마이크로 접합기술은 전통적인 뿌리 기술에서 시작되어 인공지능, 사물인터넷, 초고속통신 등 4차 산업혁명으로의 구조 전환에 필요한 첨단 패키징 산업에 더 이상 선택이 아닌 핵심기술로 자리잡고 있습니다.
한국생산기술연구원 첨단반도체패키징집적센터는 축적된 경험과 인프라를 활용하여 첨단 패키징 분야 산학연 공동연구 및 인력양성과 맞춤형 기업지원을 통하여 보다 견고한 패키징 소재·부품·장비 생태계 확보에 기여하고자 합니다.
첨단반도체패키징집적센터
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