소개
AboutAdvanced Packaging Integration Center
반도체 및 전자패키징 분야 글로벌 초격차 원천기술 확보를 통해
중소중견 기업의 기술혁신을 선도합니다!
한국생산기술연구원 첨단반도체패키징집적센터(Advanced Packaging Integration Center, APIC) 방문을 환영합니다.
마이크로 접합기술은 기반 제조 기술을 바탕으로 발전해 왔으며, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 초고속 통신 등 첨단 산업 환경 변화 속에서 첨단 패키징 산업의 핵심 기술로 자리매김하고 있습니다.
한국생산기술연구원 첨단반도체패키징집적센터는 축적된 연구 경험과 인프라를 바탕으로, 첨단 패키징 분야의 산·학·연 공동연구와 전문 인력 양성, 맞춤형 기업 지원을 수행하고 있습니다. 이를 통해 패키징 소재·부품·장비 분야의 경쟁력 있는 산업 생태계 구축에 기여하고자 합니다.