연구

반도체패키징 및 접합공정용 소재 기술

솔더 페이스트

솔더페이스트는 솔더분말과 플럭스의 페이스트 형태의 안정적인 혼합물로써, 전자 부품와 기판 사이에 납 솔더를 잘 부착할 수 있도록 돕는 소재 개발 기술

솔더 페이스트

Introduction

전자 제품은 지속적으로 소형화되고 있으며 더 많은 칩 기능들이 소형 패키지로 통합되고 있다. 이러한 통합에는 집적화에 따라 다양한 종류의 이종소자를 하나의 패키지에 통합하는 시스템 인 패키지(SiP)를 많이 활용하고 있다. SiP 패키지용으로 미세피치 플립칩과 초소형 수동소자를 사용하게 되며, 이들을 접합하기 위해서는 현재보다 더 작은 크기의 분말을 사용한 솔더페이스트를 필요로 한다. 따라서 솔더 공정에서는 매우 미세한 분말로 구성된 페이스트가 필수적으로 사용된다.
유세훈 수석연구원, yoos@kitech.re.kr

반도체 공정용 접착소재

접착력을 부여하는 에폭시 등의 유기물을 기반으로 목적에 따라 전기, 열을 전달하는 필러 등을 첨가하여 반도체 패키지, 전자부품 접합에 사용하는 접착제 합성 및 포뮬레이션 기술

반도체 공정용 접착소재

Introduction

반도체 패키지 및 전자부품 실장 등에 사용되는 유기 기반 접착소재로 전기전도성 접착제, 열전도성 접착제, 절연 접착제, 언더필, 봉지재 등 목적에 맞는 물성을 가지는 접착소재를 설계하는 기술이다. 유기 수지, 경화제, 촉매제, 커플링제 등 접착력 및 강도를 결정하는 접착제 포뮬레이션 기술과, 금속/세라믹 필러 등 열/전기 전도성, 열팽창계수 등 열적/전기적 성능을 결정하는 필러 배합 기술을 포함한다. 최근에는 기계학습을 도입하여 최소한의 실험으로 접착제 포뮬레이션 최적화를 구현하는 방법도 구현되고 있다.
김민수 수석연구원, mskim927@kitech.re.kr

에폭시 접착제 및 본딩장비

접착력, 기계적 강도, 내열성, 내화학성 등이 우수한 에폭시 접착제의 고성능화를 위한 포뮬레이션 기술 및 산업현장 적용을 위한 도포, 경화 등 본딩공정 장비 기술

에폭시 접착제 및 본딩장비

Introduction

에폭시 접착제는 우수한 접착력, 기계적 강도, 내열성, 내화학성 등의 특성을 갖는 합리적인 가격의 접합소재로, 가용 원료의 종류가 매우 많으며 다양한 포뮬레이션을 통해 폭넓은 경화거동 및 경화 전후 물성을 얻을 수 있다는 장점이 있다. 최근의 에폭시 접착제 개발연구로는 반도체패키징 분야의 경우 고방열 특성을 위해 열전도성 필러의 함량을 극대화하는 연구가 있으며 자동차, 조선 등 기계금속 분야의 경우 이종소재 및 극저온 내충격 접착강도 확보를 위해 2액형 상온경화용 강인화제의 합성 및 연신률 극대화 포뮬레이션 연구 등이 있다.
김준기 수석연구원, jkim@kitech.re.kr

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