![[수상] 2023년 International Symposium on Microelectronics and Packaging(ISMP) 참여 및 수상 (23.10.27(금)) 1 KMEPS 2023 임태윤](https://apic.re.kr/wp-content/uploads/2024/08/KMEPS-2023-임태윤.jpg)
[Seminar Details]
학회 명: 2023년 International Symposium on Microelectronics and Packaging
[학회 수상]
1) BEST PAPER AWARD
수상자: 석사과정생 임태윤
논문 발표 제목: Interfacial Reactions and Mechanical Properties between Sn-Ag-Cu Solder Balls and Sn-Bi-Ag Solder Paste with Printing Conditions
저자: 임태윤, 김자현, 최영란, 유동열, 박영배, 고용호