[Seminar Details]
학회 명: 2023년 International Symposium on Microelectronics and Packaging
[학회 수상]
1) BEST PAPER AWARD
수상자: 석사과정생 임태윤
논문 발표 제목: Interfacial Reactions and Mechanical Properties between Sn-Ag-Cu Solder Balls and Sn-Bi-Ag Solder Paste with Printing Conditions
저자: 임태윤, 김자현, 최영란, 유동열, 박영배, 고용호