[Seminar Details]
학회 명: 2024년 정기학술대회 한국마이크로전자 및 패키징 학회
(광주광역시 국립 아시아 문화전당, 2024년 4월 3일~2024년 4월 4일)
[학회 수상]
1) 우수 논문 발표상
수상자: 석사과정생 최영란
논문 발표 제목: Cu/Sn/Cu 구조의 마이크로 범프 접합부 금속간 화합물이 열-기계적 신뢰성에 미치는 영향
저자: 최영란, 이태영, 김자현, 임태윤, 김동철, 고용호
2) 우수 포스터 발표상
수상자: 석사과정생 조은진
논문 발표 제목: Oxidation-free bonding of Ag nanoporous sheets to bare Cu substrates for enhanced EMC molding
저자: 조은진, 김예리, 박영배, 김동진