[Seminar Details]
컨퍼런스 : The 19th 2024 Micro-joining and Packaging Comittee (MPC) Conference
주제 : 저탄소 패키징을 위한 저온 접합 소재 및 공정 기술 동향
[학회 수상]
1) 우수논문상 (포스터발표 부문)
수상자: 박사과정 김윤찬
논문 발표 제목: 전력 반도체를 위한 접합부 두께에 따른 Ag 소결 접합부의 기계적 특성 및 열충격 신뢰성에 대한 연구
저자: 김윤찬, 유동열, 김신일, 유민지, 변동진, 방정환