![[행사] 제 31회 한국반도체학술대회 발표('24. 1. 24. ~26.) 1 제31회 한국반도체학술대회 01](https://apic.re.kr/wp-content/uploads/2024/02/제31회-한국반도체학술대회-01.jpg)
![[행사] 제 31회 한국반도체학술대회 발표('24. 1. 24. ~26.) 2 제31회 한국반도체학술대회 02](https://apic.re.kr/wp-content/uploads/2024/02/제31회-한국반도체학술대회-02.jpg)
- [Seminar Details]
- 학회명: 제 31회 한국반도체학술대회
(+ 경주화백컨벤션센터, 2024년 1월 24일 ~ 2024년 1월 26일) - 구두 발표 제목: Novel Method of Direct Cu Bonding using Chemical Reducing Agents
- 저자: 나지후, 이은혜, 이소정, 이동우, 이태익
- 학회명: 제 31회 한국반도체학술대회
마이크로조이닝센터
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