Students

구성원

연구책임자
학생연구원
졸업생
김윤찬
김윤찬
Ph.D. Student
Office:
032-850-0136

Email:

kyc20@kitech.re.kr

Research field

전기차 파워모듈 패키지 접합을 위한 소결, 솔더링, 브레이징 기술 연구
김신일
김신일
Master Student
Office:
032-850-0136

Email:

kimsinil6763@kitech.re.kr

Research field

레이저 솔더링을 활용한 전기차 배터리 모듈 패키징
서성지
서성지
Ph.D. Student
Office:
032-850-0136

Email:

ssg4915@kitech.re.kr

Research field

합금의 열처리 공정 최적화 / 용접 및 후열처리 공정 기술 개발
김예리
김예리
Ph.D student
Office:
032-850-0136

Email:

yehri1@kitech.re.kr

Research field

전기자동차 파워 모듈 패키지 접합을 위한 소결 접합 연구
김서아
김서아
Master student
Office:
032-850-0136

Email:

seoah234@kitech.re.kr

Research field

전기자동차 파워 모듈 패키지 접합을 위한 소결 접합 연구
조은진
조은진
Master student
Office:
032-850-0137

Email:

ejej0206@kitech.re.kr

Research field

전기자동차 파워 모듈 및 전장부품 접합을 위한 레이저/리플로우 공정 기술 연구
김자현
김자현
Ph.D Student
Office:
032-850-0136

Email:

jh6567@kitech.re.kr

Research field

복합 무연 솔더 접합부의 계면 평가 및 신뢰성 향상 기술 개발
임태윤
임태윤
Master Student
Office:
032-850-0137

Email:

yoon3000@kitech.re.kr

Research field

레이저를 활용한 복합 무연 솔더 접합부 기계적 특성 신뢰성 향상 기술 개발
최영란
최영란
Master Student
Office:
032-850-0137

Email:

yr980914@kitech.re.kr

Research field

미세 피치 접합부의 기계적 특성 평가 및 신뢰성 향상 기술 개발
손민정 사진
손민정
Ph.D. student
Office:
032-850-0137

Email:

alswjd0302@kitech.re.kr

Research field

반도체 패키지 기계적 신뢰성 / 디지털 이미지 상관관계 / 유연 접합 기술
나지후 사진
나지후
Master student
Office:
032-850-0137

Email:

gihoo0202@kitech.re.kr

Research field

반도체 패키지 기계적 신뢰성 / 디지털 이미지 상관관계 / 유연 접합 기술
이민혁 사진
이민혁
Master student
Office:
032-850-0137

Email:

qhdlwj89@kitech.re.kr

Research field

반도체 패키지 기계적 신뢰성 / 디지털 이미지 상관관계 / 유연 접합 기술
이은혜 사진
이은혜
Master student
Office:
032-850-0137

Email:

grace@kitech.re.kr

Research field

반도체 패키지 기계적 신뢰성 / 디지털 이미지 상관관계 / 유연 접합 기술
한상은
한상은
Master student
Office:
032-850-0137

Email:

sangeun35@kitech.re.kr

Research field

플립칩 패키지를 위한 TCB 및 LAB 공정 기술 개발
한성희
한성희
Master student
Office:
032-850-0137

Email:

han6755@kitech.re.kr

Research field

LAB를 활용한 솔더접합부 취성파괴 및 신뢰성 평가
증명사진
정제용
Master Student
Office:
032-850-0137

Email:

jjy0419@kitech.re.kr

Research field

에폭시 레진 기반 접착제 개발 및 신뢰성 평가
최동규 1
최동규
Master student
Office:
032-850-0137

Email:

cdg0827@kitech.re.kr

Research field

반도체 패키지 미세 피치용 이종접합 소재 개발
재범이 증사
이재범
Master Student
Office:
032-850-0136

Email:

woqjadl99@kitech.re.kr

Research field

펄스 레이저를 이용한 소재 접합특성 향상 및 최적화
김민재 증명사진
김민재
Master Student
Office:
032-850-0136

Email:

doosan13579@kitech.re.kr

Research field

레이저 용접을 통해 접합한 합금의 기계적 거동 및 물성 파악 연구
또식 증사
김태식
Master Student
Office:
032-850-0136

Email:

xotlr98@kitech.re.kr

Research field

펨토초 레이저를 이용한 TSV 공정 기술 개발
230923 최성규
최성규
Master Student
Office:
032-850-0137

Email:

skc1@kitech.re.kr

Research field

반도체 패키지 기계적 신뢰성 / 디지털 이미지 상관관계 / 유연 접합 기술
증명사진 이서영
이서영
Master Student
Office:
032-850-0136

Email:

leesyu@kitech.re.kr

Research field

전기자동차 파워 모듈용 패키지 소결 접합 연구
이력서 사진 1
김장원
Master Student
Office:
032-850-0136

Email:

hss04108@kitech.re.kr

Research field

전력반도체 cooling용 Liquid metal TIM 소재 연구
신지연 증명사진
신지연
master student
Office:
032-850-0136

Email:

tlswldus165@kitech.re.kr

Research field

HBM반도체 적층용 NCF/TC본딩 소재 및 공정 개발

첨단반도체패키징집적센터

주소
인천시 연수구 갯벌로 156 한국생산기술연구원 뿌리기술연구소

E-mail

apic@kitech.re.kr

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