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한국생산기술연구원 첨단반도체패키징집적센터

Advanced Packaging Integration Center, APIC

About

Advanced Packaging Integration Center, APIC

반도체 및 전자패키징 분야 글로벌 초격차 원천기술
확보를 통해 중소중견 기업의
기술혁신을 선도합니다

Research Fields

첨단반도체패키징집적센터의
연구분야를 소개합니다

News

[수상] 2024년 기계의 날, 국가과학기술연구회이사장 표창 (24.11.13(수))

한국기계기술단체총연합회에서 ‘2024년 기계의 날’을 맞아 개최한 행사에서 우리 ...

2024-11-13

News

[수상] The 22nd International Symposium on Microelectronics and Packaging joined with the 18th International Conference Reliability and Stress-Related Phenomena in Nanoelectronics (ISMP-IRSP 2024) 학회 참여 및 수상 (24.11.05-08 (화-금))

[Seminar Details] 학회 명: The 22nd International Symposium ...

2024-11-08

News

[수상] 2024 International Conference on Brazing, Diffusion Bonding and Micro-Nano Joining (BDB-MNJ 2024) 학회 참여 및 수상 (24.10.20-23 (일-수))

[Seminar Details]학회 명: 2024 International Conference on Brazing, ...

2024-10-23

News

[수상] 2024년 추계 대한용접 접합학회 참여 및 수상(24.10.18(금))

[Seminar Details]학회 명: 2024년 대한용접 접합학회 [학회 수상]1) ...

2024-10-18

News

첨단반도체패키징집적센터의
소식을 전달드립니다

첨단반도체패키징집적센터

주소

인천시 연수구 갯벌로 156 한국생산기술연구원 뿌리기술연구소

E-mail

apic@kitech.re.kr

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